SMT貼片加工中(zhong)焊點光澤不足(zu)的原因 2025/12/13

SMT貼片加(jiā)工中焊點光澤(zé)不足的原因如(rú)下： 1、錫膏中的錫(xī)粉有氧化現象(xiàng)。 2、焊膏在焊劑本(ben)身有添加劑形(xing)成消光。 3、在焊點(diǎn)加工中，回流焊(han)預熱溫度低，焊(han)點外觀不易産(chǎn)生殘餘蒸發。 4、焊(han)接後出現松香(xiāng)...

PCBA加工固化後的(de)檢查有哪些呢(ne)？ 2025/12/13

PCBA加工之後是有(yǒu)一個固化的過(guo)程的，而固化後(hou)的檢查有哪些(xie)呢？其中檢查包(bāo)括了非破壞性(xing)檢査和破壞性(xing)檢査兩種方法(fǎ)。一般生産中采(cǎi)用非破壞性檢(jiǎn)查，對質量評估(gū)或出現可靠性(xing)問題時需要用(yong)到破壞性檢査(chá)。 PCBA加工固化後的(de)非破壞性的檢(jiǎn)查有： ...

關于提高(gāo)SMT貼片加工效率(lü)的措施 2025/12/13

SMT貼片加(jia)工的精度有貼(tie)片機定位精度(dù)、貼片機重複精(jīng)度、貼片機分辨(bian)率。通過負載平(píng)衡，爲了提高工(gōng)作效率，采取了(le)一些措施，盡可(ke)能多地拾取頭(tou)部的配置。下面(miàn)簡單介紹一下(xia)： 1、負載均衡。爲了(le)保障兩台貼片(pian)機在貼片時間(jiān)相同的情況下(xià)，合理分配兩台(tái)貼片...

說說SMT貼片(piàn)的精度包含哪(nǎ)些内容 2025/12/13

SMT貼片的(de)精度有貼片機(ji)定位精度、貼片(pian)機重複精度、貼(tie)片機分辨率。 1、貼(tie)片機的定位精(jing)度 定位精度是(shi)指實際貼元器(qi)件的位置和貼(tiē)片機所設定元(yuan)器件位置的偏(pian)差大小，影響貼(tie)裝精度的因素(sù)有兩種，平移誤(wù)差和旋轉誤差(cha)，平移誤差主要(yao)來源于X...

PCBA加工分(fen)闆時需要注意(yi)的事項 2025/12/13

當我們(men)進行PCBA加工時，一(yi)些PCB闆的尺寸相(xiàng)對較小。爲了提(ti)高生産效率，我(wǒ)們需要制作拼(pīn)接闆。加工完成(cheng)後，需要将拼闆(pǎn)進行分闆。因此(ci)，在分闆過程中(zhōng)，應注意一些預(yu)防措施，以免發(fā)生損壞。手動分(fen)闆時，要注意雙(shuāng)手握住闆的下(xià)緣，盡量避免彎(wān)曲變形、電氣回(hui)路及零件、...