分享PCB中工藝邊(bian)與MARK點畫法的要求(qiu)及添加事項 2025/12/22

分享(xiǎng)PCB中工藝邊與MARK點畫(hua)法的要求及添加(jia)事項。 1、PCB中工藝邊： 寬(kuan)度不小于5mm，長度和(he)闆子等長就可。在(zài)拼闆和單片都可(kě)以使用，上面可以(yǐ)打上Mark點和定位孔(kong)。定位孔爲通孔，直(zhi)徑爲3mm左右。 對于工(gōng)藝邊的制...

關于SMT加(jiā)工中貼片元件晶(jing)振的區分方法 2025/12/22

關(guan)于SMT加工中貼片元(yuán)件晶振的區分方(fāng)法。 可能很多朋友(yǒu)仍然不是很清楚(chǔ)，因爲晶振的種類(lèi)實在太多了，想區(qū)分晶振還确實不(bu)是一件容易的事(shì)。其實仔細研究的(de)話，晶振還是有律(lü)可尋的，下面小編(bian)爲大家簡單介紹(shào)一下。 現在電子科(kē)技的進步，使之以(yi)前大...

簡析貼片加(jia)工PCB焊盤設計标準(zhǔn)是怎樣的 2025/12/22

貼片加(jia)工PCB焊盤設計标準(zhun)是什麽呢？下面小(xiǎo)編就爲大家整理(li)介紹。 一、PCB焊盤的形(xíng)狀和尺寸設計标(biāo)準： 1、調用PCB标準封裝(zhuang)庫。 2、有焊盤單邊不(bú)小于0.25mm，整個焊盤直(zhi)徑不大于元件孔(kong)徑的3倍。 3、盡量...

講解(jiě)關于SMT貼片中的真(zhen)空回流焊問題 2025/12/22

說(shuo)起回流焊，我們做(zuò)SMT貼片加工的都知(zhī)道，這種pcba焊接中重(zhong)要的設備分爲兩(liang)種，一種是無鉛回(hui)流焊、另外一種是(shì)氮氣回流焊，可能(neng)在日常生活中常(cháng)用的還是無鉛回(hui)流焊，這兩種回流(liu)焊都有自己的優(you)點。但是今天我們(men)不是主要講這兩(liang)種設備的，我們今(jīn)天講一下未來爲(wèi)了改善...

淺析PCBA加工(gong)中焊點失效的原(yuan)因有哪些 2025/12/22

随着電(dian)子産品向小型化(hua)、精密化發展，貼片(piàn)加工廠采用的PCBA加(jia)工組裝密度越來(lai)越高，相對于的電(diàn)路闆中的焊點也(ye)越來越小，而其所(suo)承載的力學、電學(xue)和熱力學負荷卻(què)越來越重，對穩定(ding)性要求日益增加(jiā)。但在實際加工過(guò)程中也會遇到PCBA焊(hàn)點失效問題，需要(yào)進行分析找出原(yuán)...