（1）避免(miǎn)在PCB邊緣(yuán)安排重(zhong)要的信(xìn)号線，如(ru)時鍾和(he)複位信(xìn)号等。
      （2）機(jī)殼地線(xian)與信号(hào)線間隔(gé)至少爲(wèi)4毫米；保(bǎo)持機殼(ke)地線的(de)長寬比(bi)小于5:1以(yǐ)減少電(diàn)感效應(ying)。
      （3）已确定(ding)位置的(de)器件和(he)線用LOCK功(gōng)能将其(qi)鎖定，使(shǐ)之以後(hòu)不被誤(wù)動。
      （4）導線(xian)的寬度(dù)小不宜(yi)小于0.2mm（8mil），在(zai)高密度(dù)高精度(dù)的印制(zhì)線路中(zhōng)，導線寬(kuān)度和間(jian)距一般(ban)可取12mil。
      （5）在(zài)DIP封裝的(de)IC腳間走(zou)線，可應(ying)用10－10與12－12原(yuán)則，即當(dāng)兩腳間(jian)通過2根(gēn)線時，焊(han)盤直徑(jing)可設爲(wei)50mil、線寬與(yu)線距都(dou)爲10mil，當兩(liang)腳間隻(zhi)通過1根(gēn)線時，焊(han)盤直徑(jìng)可設爲(wèi)64mil、線寬與(yu)線距都(dōu)爲12mil。
      （6）當焊(hàn)盤直徑(jìng)爲1.5mm時，爲(wèi)了增加(jiā)焊盤抗(kàng)剝強度(du)，可采用(yong)長不小(xiao)于1.5mm，寬爲(wèi)1.5mm和長圓(yuan)形焊盤(pán)。
      （7）設計遇(yu)到焊盤(pán)連接的(de)走線較(jiào)細時，要(yao)将焊盤(pán)與走線(xiàn)之間的(de)連接設(shè)計成水(shui)滴狀，這(zhe)樣焊盤(pán)不容易(yì)起皮，走(zou)線與焊(han)盤不易(yi)斷開。
      （8）大(da)面積敷(fū)銅設計(ji)時敷銅(tóng)上應有(you)開窗口(kou)，加散熱(rè)孔，并将(jiāng)開窗口(kou)設計成(chéng)網狀。
      （9）盡(jin)可能縮(suō)短高頻(pin)元器件(jiàn)之間的(de)連線，減(jiǎn)少它們(men)的分布(bu)參數和(he)相互間(jiān)的電磁(ci)幹擾。易(yi)受幹擾(rǎo)的元器(qì)件不能(neng)相互挨(ai)得太近(jin)，輸入和(he)輸出元(yuan)件應盡(jin)量遠離(li)。