SMT貼片加工中片(pian)式元件開裂的原(yuan)因 2025/12/17

在SMT貼片加工組(zu)裝生産中，片式元(yuan)器件的開裂常見(jian)于多層片式電容(rong)器，MLCC開裂失效的原(yuan)因主要是由于應(ying)力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應(ying)力，即爲熱應力造(zao)成的MLCC器件的開裂(lie)現象，片式元件開(kāi)裂經常出現于以(yi)下一些情況下： 1、采(cai)用MLCC類電...

談談PCBA加工(gong)中樣品的重要性(xing) 2025/12/17

爲了效率和保障(zhàng)産品的品質，對PCBA加(jia)工産品的品質有(yǒu)一個預見性的保(bǎo)障。工藝中應該先(xian)做樣品，不但能夠(gòu)增加生産效率，也(ye)能夠降低生産成(cheng)本。 拼闆樣品是降(jiang)低生産成本的一(yī)大優勢點，因爲拼(pīn)闆對于整個流程(chéng)的工序就會少很(hen)多。比如搬運、SMT貼片(pian)流水線...

SMT貼片加工(gong)前需要準備的物(wu)料 2025/12/17

物料是産品進(jin)行SMT貼片加工裝聯(lian)的前提，生産物料(liao)的準備直接決定(ding)了可行性。合格的(de)物料在數量保障(zhang)的前提下，通過SMT生(shēng)産線完成到産品(pin)制造的目的。生産(chan)物料的質量直接(jie)影響到産品的質(zhi)量，所以産品在生(shēng)産前須根據檢驗(yàn)标準、檢測工藝文(wen)件對生産物料進(jìn)行檢驗，以達保障(zhang)...

PCBA加工助焊劑的用(yong)量的選擇 2025/12/17

在PCBA加工(gong)中，很多工程師都(dou)在努力控制助焊(hàn)劑的使用量。但是(shi)爲了獲得良好的(de)焊接性能，有時需(xu)要較多的助焊劑(ji)量。在選擇性焊接(jiē)工藝中，因爲工程(cheng)師往往關心焊接(jie)結果，而不關注助(zhù)焊劑殘留。 大多數(shù)助焊劑系統采用(yòng)的是滴膠裝置。以(yi)免産生穩定性風(fēng)險，選...

SMT貼片加工焊(han)膏打印的常見問(wen)題 2025/12/17

在SMT貼片加工中(zhong)焊膏打印是一項(xiàng)複雜的工序，容易(yi)出現一些問題，影(yǐng)響成品的質量。 一(yi)、拉尖，一般是打印(yìn)後焊盤上的焊膏(gao)會呈小山狀。 原因(yin)：可能是刮刀空隙(xi)或焊膏黏度太大(dà)造成。措施：适當調(diao)小刮刀空隙或挑(tiao)選适宜黏度的焊(hàn)膏。 ...