包裝SMT貼(tiē)片加工--包材(cai)的選用 2025/12/18

包裝(zhuang)SMT貼片加工--包(bao)材的選用。 SMT貼(tie)片加工産品(pin)的包裝是很(hěn)講究的，合理(lǐ)的選用包材(cái)，不但能在運(yun)輸過程中保(bǎo)護産品，也能(neng)給SMT貼片加工(gong)企業節省運(yun)輸成本，還能(neng)給客戶良好(hǎo)的服務體驗(yàn)。下面小編給(gei)您介紹包材(cai)的選用。 1、包裝(zhuāng)的認識。 ...

簡單(dan)分析SMT貼片加(jiā)工表面組裝(zhuang)IC插座形式有(you)哪些 2025/12/18

簡單分(fèn)析SMT貼片加工(gōng)表面組裝IC插(cha)座形式有哪(nǎ)些？ 随着用戶(hu)積極地由插(chā)裝轉向表面(miàn)組裝，被保留(liu)下來的插裝(zhuang)元器件隻剩(shèng)機電元器件(jiàn)。面對此種情(qíng)況，廠商們正(zhèng)密切關注新(xīn)的表面組裝(zhuāng)産品的出現(xian)。那麽SMT貼片加(jia)工表面組裝(zhuāng)IC插座形式有(you)哪兩種？下面(miàn)小編與大...

PCBA加(jia)工中的潤濕(shī)不良現象的(de)産生及分析(xi) 2025/12/18

在PCBA加工中，當(dang)焊錫表面張(zhāng)力遭到破壞(huai)的時候，就會(huì)造成表面貼(tie)裝元件的焊(han)接不良。下面(mian)小編就給大(da)家介紹一下(xià)PCBA加工中的潤(rùn)濕不良現象(xiàng)的産生及分(fen)析。 現象：PCBA加工(gōng)焊接過程中(zhōng)，基闆焊區和(hé)焊料經浸潤(rùn)後金屬之間(jian)不産生反應(ying)，造成少焊或(huo)漏焊。 ...

PCBA電子制(zhì)造包工包料(liao)的流程 2025/12/18

PCBA電子(zǐ)制造包工包(bāo)料的流程。 客(kè)戶在設計産(chan)品時，有一項(xiàng)很重要的評(ping)估：可制造性(xìng)設計，這對于(yu)制造過程的(de)品質控制較(jiao)爲關鍵，而且(qiě)較少引起與(yu)供應商之間(jian)的問題引緻(zhì)因素的争辯(biàn)。 客戶做好産(chan)品設計後，将(jiāng)PCB文件、BOM清單等(deng)工程文件交(jiāo)給供...

PCBA加工如(ru)何控制品質(zhì) 2025/12/18

PCBA加工如何控(kòng)制品質？下面(miàn)我們仔細說(shuō)明一下每個(gè)環節需要注(zhù)意的地方。 1、PCB電(diàn)路闆制造。 2、元(yuán)器件采購與(yǔ)檢查。 3、SMT Assembly加工。 4、DIP插(chā)件加工。 5、程序(xù)燒制。 6、PCBA闆測試(shì)。 轉載請注明(ming)出處：http://...