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分析(xi)SMT貼片加(jia)工産生(sheng)虛焊的(de)原因
原(yuán)因一、由(you)于SMT貼片(pian)加工工(gong)藝因素(sù)引起的(de)虛焊：（1）焊(han)膏漏印(yìn)；（2）焊膏量(liàng)塗覆不(bú)足；（3）鋼網(wang)老化、漏(lou)孔不良(liáng)。
原因(yīn)三、由于(yú)元器件(jian)因素引(yin)起的虛(xu)焊：（1）元器(qì)件引腳(jiao)變形；（2）元(yuan)器件引(yin)腳氧化(hua)。
原因四(si)、由于SMT貼(tiē)片加工(gōng)
設備因(yin)素引起(qǐ)的虛焊(hàn)：（1）貼片機(jī)在手機(ji)無線充(chōng)線路闆(pan)傳送、定(dìng)位動作(zuo)太快，慣(guan)性太大(dà)引起較(jiao)重元器(qì)件的移(yí)位；（2）SPI錫膏(gao)檢測儀(yi)與AOI檢測(ce)設備沒(méi)有及時(shí)檢測到(dao)相關焊(han)膏塗覆(fu)及貼裝(zhuāng)的問題(tí)。
原(yuan)因六、由(you)于SMT貼片(piàn)加工操(cāo)作人員(yuan)因素引(yǐn)起的虛(xū)焊：（1）在手(shou)機無線(xiàn)充線路(lu)闆烘烤(kǎo)、轉移的(de)過程中(zhōng)非正常(chang)操作，造(zao)成手機(jī)無線充(chōng)線路闆(pan)形變；（2）成(cheng)品裝配(pei)、轉移中(zhong)的違規(gui)操作。
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