解答PCBA波峰焊焊(hàn)接前要做哪些準(zhǔn)備 2025/12/14

解答PCBA波峰焊焊(han)接前要做哪些準(zhun)備？ 波峰焊的工藝(yi)流程在整個PCBA制造(zào)的環節中是一個(gè)重要的一環，甚至(zhì)說如果這一步沒(mei)有做好，整個前端(duān)的努力都白費了(le)。而且需要花費許(xǔ)多的精力去維修(xiū)，那麽如何把控好(hǎo)波峰焊接的工藝(yi)呢？我覺得什麽問(wèn)題都要考慮在前(qián)...

SMT貼片加工中解決(jué)誤印錫膏的正确(que)方法步驟 2025/12/14

在SMT貼片(piàn)加工中注意一些(xie)細節可以解決不(bu)希望有的情況，如(rú)錫膏的誤印和從(cóng)闆上清理爲固化(hua)的錫膏。在所希望(wàng)的位置沉積适當(dang)數量的錫膏是我(wǒ)們的目标。弄髒了(le)的工具、幹涸的錫(xi)膏、模闆與闆的不(bu)對位，都可能造成(cheng)在模闆底面還裝(zhuang)配上有不希望有(yǒu)的錫膏。 常見錫膏(gāo)...

關于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的問題解析(xī) 2025/12/14

關于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的問題解析(xi)？ 對于PCBA加工直通率(lǜ)的問題來講，直通(tong)率就是産品從上(shàng)一道工序到下一(yi)道工序之間所需(xu)要的消耗的時間(jian)，那麽時間越少的(de)話效率越高，良品(pin)率也越高，隻有當(dāng)你的産品沒有出(chū)現問題的時候才(cái)能往流向下一步(bù)。借着這個問題...

SMT貼(tie)片加工盤裝物料(liào)和散裝物料的托(tuō)盤物料 2025/12/14

SMT貼片加工(gōng)盤裝物料和散裝(zhuang)物料的托盤物料(liao)。 采購元器件時，請(qing)注意包裝類型。大(dà)多數元器件分銷(xiāo)商以多種包裝提(tí)供相同的元器件(jiàn)，以适應不同的取(qǔ)放裝載偏好。主要(yào)選項是：散裝物料(liao)，盤裝物料，托盤，管(guǎn)子和批次。每種包(bāo)裝類型都有其優(yōu)點，盡管可能很難(nan)确認...

帶大家了解(jie)PCBA闆子初次檢查的(de)重要性 2025/12/14

不少電子(zi)企業在與PCBA廠商合(hé)作的時候，不會在(zài)意PCBA闆子初檢問題(tí)，并不是他們不知(zhi)道這個環節，而是(shì)他們對這個環節(jiē)的重要性并不在(zài)乎，也沒覺得有多(duo)大的重要作用。對(dui)此，業内人士強調(diao)，要重視PCBA闆子的初(chū)檢。那麽，PCBA闆子初檢(jiǎn)爲什麽如此重要(yào)呢？一起...