SMT貼片加工過程(chéng)中，有時候需要對(dui)元器件進行返修(xiu)，将故障位置上的(de)元器件取走，那麽(me)就要将焊點加熱(re)至熔點，焊料要熔(rong)化，以免在取走元(yuán)器件時損傷焊盤(pán)。與此同時，還要防(fáng)止PCB加熱過度而造(zao)成PCB扭曲。
        由于返修(xiū)系統的科學性，可(kě)采用計算機控制(zhì)加熱過程，使之與(yu)焊膏制造廠商給(gei)出的規格參數盡(jin)量接近，并且應采(cai)用頂部和底部組(zǔ)合加熱方式。一旦(dàn)加熱曲線設定好(hǎo)，就可準備取走元(yuán)器件。
        在将新元器(qi)件換到返修位置(zhì)前，應需要先做預(yu)處理，包括了除去(qu)殘留的焊料和添(tiān)加助焊劑或焊膏(gao)。完成之後就可以(yǐ)将新的元器件裝(zhuāng)到PCB上去了。制定的(de)加熱曲線應仔細(xi)考慮以避免PCB扭曲(qu)并獲得合适再流(liu)焊效果，利用自動(dong)溫度曲線制定軟(ruan)件進行溫度設置(zhì)。
        SMT貼片加工返修過(guo)程中，新元器件和(hé)PCB要正确對準；對于(yú)小尺寸焊盤和細(xi)間距CSP及倒裝芯片(piàn)器件而言，返修系(xì)統的放置能力要(yào)能滿足高的要求(qiú)，那就是精度和準(zhǔn)确度。
        返修工藝選(xuǎn)定後，PCB放在工作台(tái)上，元器件放在容(róng)器中；然後用PCB定位(wei)以使焊盤對準元(yuán)器件上的引腳或(huo)焊球。定位完成後(hou)元器件自動放到(dao)PCB上，放置力反饋和(he)可編程力量控制(zhi)技術可以确保正(zhèng)确放置。