什(shi)麽是PCBA測試(shi) 2025/12/16

PCBA測試主要(yào)包括：ICT測試(shi)、FCT測試、老化(huà)測試、疲勞(lao)測試、惡劣(lie)環境下測(cè)試這五種(zhǒng)形式。 1、ICT測試(shi)主要包含(han)電路的通(tōng)斷、電壓和(hé)電流數值(zhi)及波動曲(qu)線、振幅、噪(zao)音等。 2、FCT測試(shì)需要進行(hang)IC程序燒制(zhi)，對整個PCBA闆(pan)...

PCBA抛料的原(yuan)因及解決(jué)方法 2025/12/16

一、吸(xī)嘴問題 如(ru)吸嘴變形(xing)，堵塞，破損(sun)造成氣壓(ya)不足，漏氣(qi)，造成吸料(liào)不起，取料(liao)不正，識别(bié)通不過而(ér)PCBA抛料 方法(fǎ)：清潔替換(huàn)吸嘴。 二、喂(wei)料器問題(ti) 喂料器設(shè)置不對、位(wei)置變形、進(jìn)料機構不(bu)良造成取(qu)料不到或(huò)取...

SMT貼片加(jia)工的焊盤(pán)設計 2025/12/16

SMT貼片(pian)加工是對(dui)PCB闆焊盤的(de)設計。焊盤(pan)的設計能(néng)夠直接影(ying)響元器件(jiàn)的熱能傳(chuán)遞、穩定性(xìng)和焊接性(xing)，也關系着(zhe)SMT貼片加工(gong)的質量。 一(yī)、PCB焊盤的尺(chǐ)寸和外形(xíng)設計标準(zhun) （1）調用PCB設計(ji)标準封裝(zhuāng)庫的數據(jù)。 （2）焊...

PCBA加工次(cì)品的處理(lǐ)方法 2025/12/16

排除(chú)人爲因素(sù)，如果是整(zhěng)機未拆的(de)機器，可科(kē)學行外觀(guan)檢查與功(gong)能測試。以(yǐ)确認産品(pǐn)真的是不(bu)良品。在拿(ná)到不良品(pǐn)前就先詢(xún)問客戶是(shì)在什麽情(qíng)況下發生(shēng)不良的，這(zhè)樣就能夠(gòu)掌握狀況(kuang)，判斷不良(liáng)品導緻的(de)原因。客戶(hu)退回來的(de)産品有些(xiē)是良品被(bèi)誤判也時(shi)有發生，産(chan)品本身可(kě)能并沒有(you)問...

SMT貼片加(jia)工的類型(xíng) 2025/12/16

SMT貼片加工(gong)是指将電(diàn)子元器件(jian)貼裝到PCB裸(luo)闆上，并實(shí)現焊接的(de)一種工藝(yì)技術，SMT貼片(piàn)加工經過(guò)多年的發(fā)展，焊接材(cai)料以及工(gong)藝制程也(ye)在不斷的(de)改進，以适(shì)應電子産(chan)品裝配的(de)需求。 SMT貼片(pian)加工的類(lèi)型有三種(zhǒng)，根據焊接(jiē)材料的環(huan)保性可分(fen)爲無鉛工(gong)藝和...