一、吸嘴(zuǐ)問題
        如吸嘴變形(xíng)，堵塞，破損造成氣(qi)壓不足，漏氣，造成(chéng)吸料不起，取料不(bú)正，識别通不過而(er)PCBA抛料
        方法：清潔替(ti)換吸嘴。
        二、喂料器(qì)問題
        喂料器設置(zhi)不對、位置變形、進(jin)料機構不良造成(chéng)取料不到或取料(liào)不良而PCBA抛料。
        方法(fǎ)：重新設置喂料器(qi)，對設備進行清理(li)，校準或替換喂料(liào)器。
        三、識别系統問(wèn)題，視覺不良，視覺(jiào)或雷射鏡頭不清(qīng)潔，有異物幹擾識(shí)别，識别光源選擇(ze)不當或強度、灰度(dù)不夠，還有可能就(jiù)是識别系統已壞(huài)。
        方法：清潔擦拭識(shí)别系統表面，保持(chi)幹淨無異物，油污(wū)幹擾等，調整光源(yuan)強度、灰度，替換識(shi)别系統部件。
        四、位(wei)置問題，位置偏移(yi)，吸嘴吸取料時不(bú)在料的位置，取料(liao)高度不正确（一般(ban)以碰到零件後下(xià)壓0.05mm爲準）而造成偏(pian)位，取料不正，有偏(piān)移，識别時跟對應(ying)的數據參數不符(fú)而被識别系統當(dang)作無效料抛棄。
        方(fāng)法：調整取料位置(zhì)，高度等參數。
        五、真(zhēn)空問題，氣壓不足(zú)，真空氣管通道不(bú)順暢，有異物堵塞(sāi)真空管道，或是真(zhen)空有洩漏造成氣(qì)壓不足而取料不(bu)起或取起之後在(zai)去貼的途中掉落(luo)。
        方法：調整氣壓陡(dǒu)坡到設備要求氣(qi)壓值（一般貼片機(ji)要求爲0.5~~0.6Mpa），清潔疏通(tong)氣壓管道，修複洩(xie)漏氣路。
        六、貼片機(ji)程序問題，所編輯(jí)的程序中元件參(cān)數設置不對，跟來(lai)料實物尺寸，亮度(du)等參數不符造成(chéng)識别通不過而被(bei)丢棄。
        方法：修改元(yuan)件參數，搜尋元件(jiàn)參數值。
        七、來料問(wen)題，來料不規範，或(huò)來料引腳氧化等(deng)不合格産品。
        方法(fa)：IQC做好來料檢測，跟(gen)元件供應商聯系(xi)。
        八、供料器問題，供(gong)料器變形，供料器(qì)進料不良（供料器(qì)棘齒輪損壞，料帶(dài)孔沒有卡在供料(liao)器的棘齒輪上，供(gong)料器下方有異物(wu)，彈簧老化，力量不(bú)足，或電氣不良），造(zao)成取料不到或取(qǔ)料不良而PCBA抛料，還(hái)有供料器損壞。
        方(fāng)法：校正供料器，清(qīng)掃供料器平台，替(tì)換已壞部件或供(gòng)料器。
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