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電路闆焊接缺(que)陷
1、電路闆孔的可(kě)焊性影響焊接質(zhì)量
電路闆孔可焊(han)性不好，将會産生(sheng)虛焊缺陷，影響電(dian)路中元件的參數(shù)，導緻多層闆元器(qì)件和内層線導通(tong)不穩定，引起整個(ge)電路功能失效。所(suǒ)謂可焊性就是金(jin)屬表面被 熔融焊(hàn)料潤濕的性質，即(ji)焊料所在金屬表(biǎo)面形成一層相對(duì)均勻的連續的光(guang)滑的附着薄膜。影(yǐng)響印刷電路闆可(ke)焊性的因素主要(yào)有：（1）焊料的成份和(hé)被焊料的性質。 焊(hàn)料是焊接化學處(chu)理過程中重要的(de)組成部分，它由含(hán)有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的(de)低熔點共熔金屬(shu)爲Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含(hán)量要有一定的分(fèn)比控制，以防雜質(zhì)産生的氧化物被(bèi)助焊劑溶解。焊劑(ji)的功能是通過傳(chuan)遞熱量，去除鏽蝕(shi)來幫助焊料潤濕(shi)被焊闆電路表面(mian)。一般采用白松香(xiāng)和異丙醇溶劑。（2）焊(han)接溫度和金屬闆(pǎn)表面清潔程度也(yě)會影響可焊性。溫(wen)度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有高的活性，會(huì)使電路闆和焊料(liào)溶融表面迅速氧(yang)化，産生焊接缺陷(xiàn)，電路闆表面受污(wu)染也會影響可焊(hàn)性從而産生缺陷(xian)，這些缺陷包括錫(xi)珠、錫球、開路、光澤(zé)度不好等。
2、翹曲産(chǎn)生的焊接缺陷
電(dian)路闆和元器件在(zai)焊接過程中産生(sheng)翹曲，由于應力變(biàn)形而産生虛焊、短(duan)路等缺陷。翹曲往(wang)往是由于電路闆(pan)的上下部分溫度(dù)不平衡造成的。對(dui)大的PCB，由于闆自身(shen)重量下墜也會産(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器(qì)件距離印刷電路(lu)闆約0.5mm，如果電路闆(pǎn)上器件較大，随着(zhe)線路闆降溫後恢(hui)複正常形狀，焊點(diǎn)将長時間處于應(ying)力作用之下，如果(guo)器件擡高0.1mm就足以(yi)導緻虛焊開路。
3、電(dian)路闆的設計影響(xiǎng)焊接質量
在布局(ju)上，電路闆尺寸過(guò)大時，雖然焊接較(jiao)容易控制，但印刷(shuā)線條長，阻抗增大(dà)，抗噪聲能力下降(jiang)，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接(jiē)不易控制，易出現(xian)相鄰 線條相互幹(gàn)擾，如線路闆的電(dian)磁幹擾等情況。因(yin)此，必須優化PCB闆設(she)計：（1）縮短高頻元件(jiàn)之間的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。（2）重量大的（如(rú)超過20g） 元件，應以支(zhi)架固定，然後焊接(jiē)。（3）發熱元件應考慮(lǜ)散熱問題，防止元(yuan)件表面有較大的(de)ΔT産生缺陷與返工(gong)，熱敏元件應遠離(li)發熱源。（4）元件的排(pai)列盡可能平行，這(zhe)樣不但美觀而且(qie)易焊接，宜進行大(dà)批量生産。電路闆(pǎn)設計爲4∶3的矩形好(hǎo)。導線寬度不要突(tu)變，以避免布線的(de)不連續性。電路闆(pǎn)長時間受熱時，銅(tong)箔容易發生膨脹(zhang)和脫落，因此，應避(bi)免使用大面積銅(tong)箔。
電路闆孔可焊(han)性不好，将會産生(sheng)虛焊缺陷，影響電(dian)路中元件的參數(shù)，導緻多層闆元器(qì)件和内層線導通(tong)不穩定，引起整個(ge)電路功能失效。所(suǒ)謂可焊性就是金(jin)屬表面被 熔融焊(hàn)料潤濕的性質，即(ji)焊料所在金屬表(biǎo)面形成一層相對(duì)均勻的連續的光(guang)滑的附着薄膜。影(yǐng)響印刷電路闆可(ke)焊性的因素主要(yào)有：（1）焊料的成份和(hé)被焊料的性質。 焊(hàn)料是焊接化學處(chu)理過程中重要的(de)組成部分，它由含(hán)有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的(de)低熔點共熔金屬(shu)爲Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質含(hán)量要有一定的分(fèn)比控制，以防雜質(zhì)産生的氧化物被(bèi)助焊劑溶解。焊劑(ji)的功能是通過傳(chuan)遞熱量，去除鏽蝕(shi)來幫助焊料潤濕(shi)被焊闆電路表面(mian)。一般采用白松香(xiāng)和異丙醇溶劑。（2）焊(han)接溫度和金屬闆(pǎn)表面清潔程度也(yě)會影響可焊性。溫(wen)度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有高的活性，會(huì)使電路闆和焊料(liào)溶融表面迅速氧(yang)化，産生焊接缺陷(xiàn)，電路闆表面受污(wu)染也會影響可焊(hàn)性從而産生缺陷(xian)，這些缺陷包括錫(xi)珠、錫球、開路、光澤(zé)度不好等。
2、翹曲産(chǎn)生的焊接缺陷
電(dian)路闆和元器件在(zai)焊接過程中産生(sheng)翹曲，由于應力變(biàn)形而産生虛焊、短(duan)路等缺陷。翹曲往(wang)往是由于電路闆(pan)的上下部分溫度(dù)不平衡造成的。對(dui)大的PCB，由于闆自身(shen)重量下墜也會産(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器(qì)件距離印刷電路(lu)闆約0.5mm，如果電路闆(pǎn)上器件較大，随着(zhe)線路闆降溫後恢(hui)複正常形狀，焊點(diǎn)将長時間處于應(ying)力作用之下，如果(guo)器件擡高0.1mm就足以(yi)導緻虛焊開路。
3、電(dian)路闆的設計影響(xiǎng)焊接質量
在布局(ju)上，電路闆尺寸過(guò)大時，雖然焊接較(jiao)容易控制，但印刷(shuā)線條長，阻抗增大(dà)，抗噪聲能力下降(jiang)，成本增加；過小時(shí)，則散熱下降，焊接(jiē)不易控制，易出現(xian)相鄰 線條相互幹(gàn)擾，如線路闆的電(dian)磁幹擾等情況。因(yin)此，必須優化PCB闆設(she)計：（1）縮短高頻元件(jiàn)之間的連線、減少(shǎo)EMI幹擾。（2）重量大的（如(rú)超過20g） 元件，應以支(zhi)架固定，然後焊接(jiē)。（3）發熱元件應考慮(lǜ)散熱問題，防止元(yuan)件表面有較大的(de)ΔT産生缺陷與返工(gong)，熱敏元件應遠離(li)發熱源。（4）元件的排(pai)列盡可能平行，這(zhe)樣不但美觀而且(qie)易焊接，宜進行大(dà)批量生産。電路闆(pǎn)設計爲4∶3的矩形好(hǎo)。導線寬度不要突(tu)變，以避免布線的(de)不連續性。電路闆(pǎn)長時間受熱時，銅(tong)箔容易發生膨脹(zhang)和脫落，因此，應避(bi)免使用大面積銅(tong)箔。