PCBA的(de)氣相清洗(xǐ)是通過設(she)備對對溶(rong)劑加熱，使(shi)溶劑氣化(huà)，利用溶劑(ji)蒸氣不斷(duàn)蒸發和冷(leng)凝，使被清(qīng)洗的印刷(shua)電路闆工(gōng)件不斷“出(chū)汗”并帶出(chu)污染物的(de)一種波峰(feng)焊接後的(de)清洗方法(fa)。爲了增加(jia)PCBA清的洗效(xiao)果，通常與(yǔ)超聲波清(qing)洗結合使(shǐ)用。
       一、氣相(xiang)清洗原理(li)：
       氣相清洗(xǐ)設備底部(bu)是加熱浸(jìn)泡裝置和(he)超聲清洗(xǐ)槽，在清洗(xi)上方槽壁(bi)的四周安(an)裝有幾圓(yuán)冷表管，在(zài)此處形成(cheng)冷凝溫區(qu)環。當溶劑(jì)加熱到氣(qì)化溫度時(shí)，開始蒸發(fā)，同時也蒸(zheng)發到被清(qing)洗工件上(shàng)，當溶劑蒸(zheng)氣上升到(dào)環狀冷凝(ning)管位置時(shi)，溶劑蒸氣(qi)凝結并落(luo)在被清洗(xi)工件上。由(you)于溶劑的(de)蒸氣很純(chún)淨，利用溶(rong)劑蒸氣不(bu)斷地蒸發(fa)和冷凝，使(shi)被清洗工(gōng)件不斷“出(chū)汗”并帶出(chu)SMT貼片加工(gong)及貼片後(hou)焊過程中(zhōng)産生的污(wu)染物。
       二、氣(qi)相清洗過(guò)程：
       1、先在加(jiā)熱的清洗(xǐ)溶劑中浸(jin)泡工件、使(shǐ)污染物狀(zhuang)化。
       2、超聲清(qīng)洗，使工件(jiàn)表面的污(wū)染物遊離(lí)下來。
       3、氣相(xiàng)清洗，氣相(xiang)清洗相當(dang)于葛氣，溶(róng)劑的離氣(qi)是很純淨(jing)的，利用溶(rong)劑離氣不(bu)斷地使被(bèi)清洗工件(jiàn)“出汗”并帶(dài)出污染物(wù)。
       4、再用較清(qing)潔的清洗(xǐ)溶劑漂洗(xi)。
       5、再用幹淨(jìng)的消洗溶(róng)劑噴淋。
       PCBA的(de)氣相清洗(xi)設備有單(dān)槽和多槽(cao)式兩種結(jie)構，單槽式(shì)清洗機消(xiao)洗時，被請(qing)洗工件上(shàng)、下移動，先(xian)在清洗槽(cao)底部加熱(rè)浸泡和超(chāo)聲清洗，然(rán)後将清洗(xi)工件提升(sheng)到浸泡聲(sheng)槽與冷管(guan)之間進行(háng)氣相清洗(xǐ)，再用幹淨(jìng)的清選溶(rong)項基，多槽(cao)式請洗機(jī)清洗時，被(bei)清洗工件(jiàn)從個槽向(xiàng)後一個槽(cáo)橫向移動(dòng)，在個槽中(zhong)加熱浸泡(pao)和超聲清(qing)洗，同時進(jìn)行氣相清(qīng)洗，在下一(yi)個槽中漂(piao)洗，然後将(jiang)被清洗工(gōng)件提上來(lai)，用幹淨溶(róng)劑噴淋。再(zài)在排風的(de)環境中自(zi)然幹燥。小(xiao)批量一段(duan)采用單、雙(shuāng)槽式，大批(pī)量采用多(duo)槽式。
       轉載(zai)請注明出(chu)處：/