在SMT貼片(piàn)加工組裝(zhuang)生産中，片(pian)式元器件(jian)的開裂常(cháng)見于多層(céng)片式電容(rong)器，MLCC開裂失(shī)效的原因(yīn)主要是由(you)于應力作(zuo)用所緻，包(bāo)括熱應力(lì)和機械應(yīng)力，即爲熱(re)應力造成(chéng)的MLCC器件的(de)開裂現象(xiang)，片式元件(jian)開裂經常(cháng)出現于以(yi)下一些情(qing)況下：
       1、采用(yong)MLCC類電容的(de)場合：對于(yu)這裏電容(róng)來說，其結(jié)構由多層(ceng)陶瓷電容(rong)疊加而成(cheng)，所以其結(jié)構脆弱，強(qiang)度低，不耐(nài)熱與機械(xie)的沖擊，這(zhe)一點在波(bō)峰焊時較(jiào)明顯。
       2、在貼(tiē)片加工過(guo)程中，貼片(piàn)機Z軸的吸(xī)放高度，主(zhǔ)要是一些(xiē)不具備Z軸(zhou)軟着陸功(gōng)能的貼片(pian)機，吸收高(gao)度由片式(shi)元件的厚(hou)度，而不是(shi)由壓力傳(chuán)感器來确(què)定，故元件(jian)厚度的公(gong)差會造成(cheng)開裂。
       3、焊接(jie)後，若PCB上存(cún)在翹曲應(yīng)力則，會很(hěn)容易造成(chéng)元件的開(kai)裂。
       4、拼闆的(de)PCB在分闆時(shí)的應力也(yě)會損壞元(yuan)件。
       5、ICT測試過(guo)程中的機(ji)械應力造(zào)成器件開(kai)裂。
       6、組裝過(guò)程緊固螺(luó)釘産生的(de)應力對其(qí)周邊的MLCC造(zào)成損壞。
       爲(wèi)預防片式(shi)元件開裂(lie)，可采取以(yi)下措施：
       1、認(rèn)真調節焊(hàn)接工藝曲(qu)線，主要是(shì)升溫速率(lü)不能太快(kuài)。
       2、貼片時保(bao)障貼片機(jī)壓力适當(dāng)，主要是對(dui)于厚闆和(hé)金屬襯底(dǐ)版，以及陶(táo)瓷基闆貼(tie)裝MLCC等脆性(xing)器件時要(yào)關注。
       3、注意(yi)拼版時的(de)分班方法(fa)和割刀的(de)形狀。
       4、對于(yu)PCB的翹曲度(dù)，主要是在(zai)焊後的翹(qiào)曲度，應進(jìn)行有針對(duì)性的矯正(zheng)，避免大變(bian)形産生的(de)應力對器(qi)件的影響(xiang)。
       5、在對PCB布局(ju)時MLCC等器件(jian)避開高應(ying)力區。
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