在PCBA生(shēng)産加工(gōng)中，如何(hé)才能縮(suō)減成本(ben)，縮減成(chéng)本有哪(na)些方面(miàn)留意事(shì)項，下面(mian)是小編(biān)整理的(de)縮減PCBA生(sheng)産加工(gōng) 制形成(cheng)本的8個(gè)要素：
       1、闆(pan)子的尺(chi)寸自然(ran)是個重(zhong)點。闆子(zi)尺寸越(yue)小則成(cheng)本就越(yuè)低。一局(jú)部PCB的尺(chǐ)寸曾經(jing)成爲規(guī)範，規範(fan)尺寸的(de)PCB闆成本(běn)縮減。
       2、運(yùn)用SMT會比(bǐ)插件來(lái)得省錢(qián)，由于SMT能(neng)使闆子(zǐ)上貼較(jiào)多的元(yuan)器件。
       3、另(ling)外，假如(rú)PCB闆上的(de)元器件(jian)很密集(ji)，那麽PCB布(bu)線也需(xū)要詳細(xì)，運用的(de)設備也(yě)相對的(de)要高階(jiē)。同時PCB運(yun)用的材(cai)質也要(yao)好，在導(dao)線設計(jì)上也需(xu)當心，以(yǐ)免形成(cheng)耗電等(deng)會對電(dian)路形成(cheng)影響的(de)問題。這(zhe)類問題(tí)帶來的(de)成本，相(xiang)比減少(shao)PCB尺寸所(suo)節省的(de)還要多(duō)。
       4、PCB闆的總(zǒng)層的數(shu)量越多(duō)成本越(yue)高，但是(shi)總層的(de)數量少(shao)的PCB通常(cháng)會形成(chéng)尺寸的(de)增加。
       5、打(dǎ)孔要求(qiú)耗費時(shí)間，所以(yi)PCB闆上的(de)導孔越(yue)少越好(hǎo)。
       6、盲孔比(bi)通孔要(yào)貴。由于(yu)盲需要(yao)在貼合(he)前就先(xiān)鑽好洞(dong)。
       7、闆子上(shàng)導孔的(de)直徑是(shì)按照零(líng)件引腳(jiao)的直徑(jìng)來決議(yì)的。假如(rú)闆子上(shang)有不同(tong)類型引(yǐn)腳的零(líng)件，那麽(me)由于機(jī)器不能(néng)運用同(tóng)一個鑽(zuàn)頭鑽的(de)洞，相對(duì)的比拟(nǐ)耗時間(jiān)，也代表(biao)制形成(chéng)本相對(duì)增加。
       8、運(yùn)用飛針(zhen)式探測(cè)方式的(de)電子測(cè)試，通常(chang)比光學(xue)方式貴(guì)。普通來(lai)說光學(xue)測試曾(ceng)經保障(zhang)PCB上沒有(you)錯誤。光(guang)學測試(shi)才能容(róng)易探測(ce)到電導(dao)體間不(bú)符合空(kong)隙的問(wen)題。