小編(bian)請無錫(xi)PCBA加工公(gong)司的技(jì)術員給(gěi)我們說(shuō)一下PCBA加(jiā)工的工(gōng)藝流程(cheng)以及焊(hàn)接工藝(yì)：
      PCBA加工工(gōng)藝流程(cheng)：
      1、 PCBA加工單(dan)面表面(miàn)組裝工(gōng)藝：焊膏(gāo)印刷—貼(tiē)片—回流(liú)焊接；
      2、 PCBA加(jia)工雙面(miàn)表面組(zu)裝工藝(yì)：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tie)片—回流(liu)焊接—翻(fān)闆—B面印(yin)刷焊錫(xi)膏—貼片(pian)—回流焊(hàn)接；
      3、 PCBA加工(gong)單面混(hùn)裝（SMD和THC在(zài)同一面(mian)）：焊膏印(yin)刷—貼片(piàn)—回流焊(hàn)接—手工(gōng)插件（THC）—波(bō)峰焊接(jiē)；
      4、 單面混(hun)裝（SMD和THC分(fèn)别在PCB的(de)兩面）：B面(mian)印刷紅(hóng)膠—貼片(pian)—紅膠固(gù)化—翻闆(pǎn)—A面插件(jian)——B面波峰(feng)焊；
      5、 雙面(miàn)混裝置(zhi)（THC在A面，A、B兩(liang)面都有(you)SMD）：A面印刷(shuā)焊膏—貼(tie)片—回流(liu)焊接—翻(fan)闆—B面印(yin)刷紅膠(jiao)—貼片—紅(hong)膠固化(huà)—翻闆—A面(miàn)插件—B面(mian)波峰焊(hàn)；
      6、 雙面混(hun)裝（A、B兩面(mian)都有SMD和(he)THC）：A面印刷(shua)焊膏—貼(tiē)片—回流(liú)焊接—翻(fan)闆—B面印(yin)刷紅膠(jiao)—貼片—紅(hóng)膠固化(hua)—翻闆—A面(mian)插件—B面(mian)波峰焊(han)—B面插件(jian)後附。
      焊(hàn)錫流程(chéng)中，變量(liàng)小的應(ying)屬于機(jī)器設備(bei)，因此個(ge)檢查它(ta)們，爲了(le)達到檢(jiǎn)查的正(zheng)确性，可(ke)用獨立(lì)的電子(zǐ)議器輔(fu)助，比如(rú)用溫度(dù)計檢測(cè)各項溫(wen)度、用電(dian)表精确(què)的校正(zheng)機器參(cān)數。
      從實(shi)際作業(yè)及記錄(lu)中，找出(chu)适宜的(de)操作條(tiao)件。
      注意(yi)﹕在任何(hé)情況下(xià)，盡量不(bu)要想調(diào)整機器(qì)設備來(lai)克服一(yi)些短暫(zàn)的焊錫(xi)問題，這(zhè)樣的調(diào)整可能(néng)會尋緻(zhì)大的問(wèn)題發生(shēng)！