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具體介(jiè)紹SMT貼片加工(gōng)的點膠方法(fǎ)
SMT貼片加工的(de)點膠方法:點(dian)膠是用緊縮(suō)空氣通過點(diǎn)膠頭将紅膠(jiao)點在基闆上(shàng)。結合點的大(dà)小和數量由(you)時間、壓力管(guǎn)直徑等參數(shu)控制。點膠機(jī)功能靈活,對(duì)于不同的零(líng)件,可以使用(yòng)不同的膠頭(tou),設定參數來(lai)改變,也可以(yi)改變膠點的(de)形狀和數量(liàng)來達到作用(yong),具有方便、靈(ling)活、穩定的優(you)點。
1、SMT貼片(piàn)加工工藝固(gù)化溫度越高(gao),固化時間越(yue)長,粘合強度(dù)越強。
2、由于PCB膠(jiāo)粘劑的溫度(dù)随基闆組件(jian)的尺寸和安(an)裝位置的改(gai)變而變化,建(jiàn)議找出适合(he)的硬化條件(jiàn)。紅膠貯存:室(shi)溫貯存7天,5℃以(yi)下貯存6個月(yue)以上,在5-25℃貯存(cun)。
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