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PCBA加工助焊劑的(de)用量的選擇
在PCBA加(jia)工中，很多工程師(shi)都在努力控制助(zhu)焊劑的使用量。但(dàn)是爲了獲得良好(hao)的焊接性能，有時(shí)需要較多的助焊(hàn)劑量。在選擇性焊(han)接工藝中，因爲工(gong)程師往往關心焊(hàn)接結果，而不關注(zhu)助焊劑殘留。
施加多量的助(zhù)焊劑将會使它産(chǎn)生滲進入SMD區産生(sheng)殘留物的潛在風(fēng)險。在焊接工藝中(zhong)有些重要的參數(shu)會影響到穩定性(xìng)，關鍵的是：在助焊(han)劑滲到SMD或其他工(gōng)藝溫度較低而形(xing)成了非開啓部分(fèn)。雖然在PCBA加工工藝(yì)中它可能對焊接(jiē)并不會産生壞的(de)影響，但産品在使(shǐ)用時，未被開啓的(de)助焊劑部分與濕(shi)度相結合會産生(shēng)電遷移，使得助焊(han)劑的擴展性能成(chéng)爲關鍵性的參數(shù)。
選擇性焊接采用(yòng)助焊劑的一個新(xin)的發展趨勢是增(zeng)加助焊劑的固體(ti)物含量，使得隻要(yào)施加較少量的助(zhu)焊劑就能形成較(jiào)高固體物含量的(de)焊接。通常焊接工(gong)藝需要500-2000μg/in2的助焊劑(ji)固體物量。除了助(zhù)焊劑量可以通過(guò)調節焊接設備的(de)參數來進行控制(zhi)以外，實際情況可(ke)能會複雜。助焊劑(jì)擴展性能對PCBA加工(gōng)穩定性是重要的(de)，因爲助焊劑幹燥(zào)後的固體總量會(hui)影響到焊接的質(zhì)量。
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