關于PCBA加工(gong)的檢驗内容(róng)。
       焊點情形，保(bǎo)障焊接的牢(lao)靠，達到電氣(qi)性能的良好(hǎo)性。譬如：錯焊(hàn)、漏焊、虛焊、冷(leng)焊；連錫、少錫(xi)、多錫、空洞、錫(xī)珠、錫渣、堵孔(kǒng)；焊接部位有(you)無熱損壞、起(qǐ)銅皮、錫裂等(děng)。
       物料零件情(qíng)形，保障所裝(zhuang)物料的正确(què)性，安裝就位(wèi)。譬如：錯件、反(fan)向、缺件、立碑(bei)；多件、混料；安(ān)裝不好浮高(gāo)、偏移，引腳過(guò)長、無腳等。
       PCB情(qing)形，防止印制(zhi)闆變差，發生(sheng)潛在失效。譬(pì)如：扭曲變形(xíng)闆污漬、異物(wù)，.破裂，斷路、翹(qiao)皮、裸銅等。
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