在PCB設計(ji)中，其實在(zai)正式布線(xiàn)前，還要經(jīng)過漫長的(de)步驟，以下(xià)就是PCB設計(ji)主要的流(liú)程：
一、系統(tong)規格
      首先(xian)要先規劃(huà)出該電子(zi)設備的各(gè)項系統規(gui)格。包含了(le)系統功能(neng)，成本限制(zhi)，大小，運作(zuo)情形等等(deng)。
二、功能區(qū)塊
      接下來(lai)必須要制(zhì)作出系統(tong)的功能方(fang)塊圖。方塊(kuai)間的關系(xì)也必須要(yào)标示出來(lái)。将系統分(fen)割幾個PCB 将(jiāng)系統分割(ge)數個PCB的話(hua)，不僅在尺(chi)寸上可以(yi)縮小，也可(ke)以讓系統(tong)具有升級(jí)與交換零(ling)件的能力(lì)。系統功能(neng)方塊圖就(jiu)提供了我(wo)們分割的(de)依據。像是(shi)計算機就(jiù)可以分成(cheng)主機闆、顯(xiǎn)示卡、聲卡(ka)、軟盤驅動(dòng)器和電源(yuan)等等。
      決定(ding)使用封裝(zhuāng)方法，和各(ge)PCB的大小 當(dang)各PCB使用的(de)技術和電(diàn)路數量都(dōu)決定好了(le)，接下來就(jiu)是決定闆(pǎn)子的大小(xiao)了。如果PCB設(she)計的過大(dà)，那麽封裝(zhuang)技術就要(yao)改變，或是(shì)重新作分(fen)割的動作(zuo)。在選擇技(ji)術時，也要(yào)将線路圖(tú)的品質與(yǔ)速度都考(kao)量進去。