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分析貼片加工(gong)中焊點光澤不足(zu)原因
分析貼片加(jiā)工中焊點光澤不(bu)足原因。
1、錫膏中的(de)錫粉有氧化現象(xiàng)。
2、焊膏在焊劑本身(shen)有添加劑形成消(xiāo)光。
3、在焊點加工中(zhong)，回流焊預熱溫度(dù)低，焊點外觀不易(yì)産生殘餘蒸發。
4、焊(hàn)接後出現松香或(huo)樹脂殘留物的焊(hàn)點，在實際操作中(zhōng)，主要是選用松香(xiang)焊膏時，雖然松香(xiang)劑和非清潔焊劑(jì)會使焊點光亮，但(dàn)在實際操作中經(jīng)常出現。然而，殘渣(zha)的存在往往影響(xiang)這一效應，主要是(shì)在較大的焊點或(huo)IC腳。如能在焊接後(hou)清洗，應完善焊點(dian)的光澤度。
5、因爲焊(han)點的亮度不标準(zhun)，如果無銀焊錫膏(gao)焊接産品和含銀(yin)焊膏後焊接産品(pin)會有距離，這就要(yao)求客戶選擇焊錫(xi)膏供應商對焊錫(xi)的需求應該澄清(qing)。
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1、錫膏中的(de)錫粉有氧化現象(xiàng)。
2、焊膏在焊劑本身(shen)有添加劑形成消(xiāo)光。
3、在焊點加工中(zhong)，回流焊預熱溫度(dù)低，焊點外觀不易(yì)産生殘餘蒸發。
4、焊(hàn)接後出現松香或(huo)樹脂殘留物的焊(hàn)點，在實際操作中(zhōng)，主要是選用松香(xiang)焊膏時，雖然松香(xiang)劑和非清潔焊劑(jì)會使焊點光亮，但(dàn)在實際操作中經(jīng)常出現。然而，殘渣(zha)的存在往往影響(xiang)這一效應，主要是(shì)在較大的焊點或(huo)IC腳。如能在焊接後(hou)清洗，應完善焊點(dian)的光澤度。
5、因爲焊(han)點的亮度不标準(zhun)，如果無銀焊錫膏(gao)焊接産品和含銀(yin)焊膏後焊接産品(pin)會有距離，這就要(yao)求客戶選擇焊錫(xi)膏供應商對焊錫(xi)的需求應該澄清(qing)。
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