有什麽好(hao)的方法容(rong)易發現PCBA虛(xū)焊部位？無(wú)錫 PCBA加工公(gong)司是這樣(yang)解釋的：
      （1）根(gen)據出現的(de)故障現象(xiàng)判斷大緻(zhì)的故障範(fan)圍。
      （2）外觀觀(guan)察，重點爲(wèi)較大的元(yuán)件和發熱(re)量大的元(yuán)件。
      （3）放大鏡(jìng)觀察。
      （4）扳動(dong)電路闆。
      （5）用(yòng)手搖動可(ke)疑元器件(jian)，同時觀察(cha)其引腳焊(hàn)點是否有(yǒu)出現松動(dong)。