讨論(lùn)SMT貼片加工(gong)對來料的(de)檢驗有哪(na)些？
       SMT貼片加(jiā)工前檢驗(yàn)是保障貼(tiē)片質量的(de)主要條件(jian)，電子元器(qì)件、印刷電(dian)路闆、SMT貼片(piàn)材料的質(zhì)量直接影(ying)響PCB闆的貼(tiē)片質量。因(yin)此，對電子(zǐ)元器件電(diàn)性能參數(shu)及焊接端(duan)頭、引腳的(de)可焊性，印(yin)刷電路闆(pǎn)的可生産(chǎn)性設計及(jí)焊盤的可(kě)焊性，焊膏(gāo)、貼片膠、棒(bang)狀焊料、焊(hàn)劑、清洗劑(jì)等SMT貼片材(cai)料的質量(liàng)等，都要有(you)嚴格的來(lai)料檢驗和(hé)管理制度(dù)。電子元器(qi)件、印刷電(diàn)路闆、SMT貼片(pian)材料的質(zhì)量問題在(zài)後面的工(gong)藝過程中(zhōng)是很難甚(shèn)至是不可(ke)能解決的(de)。SMT貼片電子(zi)元器件檢(jiǎn)驗：
       電子元(yuán)器件主要(yao)檢測項目(mu)包括：可焊(hàn)性、引腳共(gòng)面性和使(shǐ)用性，應由(yóu)檢驗部門(men)作抽樣檢(jiǎn)驗。電子元(yuan)器件可焊(han)性的檢測(cè)可用不鏽(xiu)鋼鑷子夾(jiá)住電子元(yuan)器件體浸(jìn)入235±5℃或230±5℃的錫(xi)鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍(bei)顯微鏡下(xia)檢查焊端(duan)的沾錫情(qíng)況，要求電(dian)子元器件(jiàn)焊端90%沾錫(xi)。
       SMT貼片加工(gōng) 車間可做(zuo)以下外觀(guan)檢查：
       1、目視(shi)或用放大(da)鏡檢查電(diàn)子元器件(jiàn)的焊端或(huò)引腳表面(mian)是否氧化(hua)或有沒有(you)污染物。
       2、電(diàn)子元器件(jian)的标稱值(zhi)、規格、型号(hào)、精度、外形(xing)尺寸等應(ying)與産品工(gong)藝要求相(xiang)符。
       3、SOT、SOIC的引腳(jiǎo)不能變形(xing)，對導線間(jiān)距爲0.65mm以下(xià)的多導線(xian)QFP器件，其引(yin)腳共面性(xing)應小于0.1mm。
       4、要(yao)求清洗的(de)産品，清洗(xi)後電子元(yuán)器件的标(biāo)記不脫落(luò)，且不影響(xiang)電子元器(qi)件性能和(he)穩定性。