SMT加工(gong)的時候難免(miǎn)會出現一些(xiē)物料異常、焊(hàn)錫不良、錫膏(gao)等因素造成(cheng)的故障出現(xiàn)，但是這種故(gù)障處理起來(lái)比較簡單，隻(zhi)要将其拆除(chu)然後進行焊(han)接就可以了(le)。那麽接下來(lai)我們一起來(lái)看看SMT加工的(de)拆焊技巧。
       1、對(duì)于SMD元件腳少(shao)的元件，如電(dian)阻、電容、二、三(sān)極管等，先在(zài)PCB闆上其中一(yī)個焊盤上鍍(dù)錫，然後左手(shou)用鑷子夾持(chí)元件放到安(ān)裝位置并抵(dǐ)住電路闆，右(yòu)手用烙鐵将(jiang)已鍍錫焊盤(pan)上的引腳焊(hàn)好。左手鑷子(zǐ)可以松開，改(gai)用錫絲将其(qí)餘的腳焊好(hǎo)。如果要拆卸(xiè)這類元件也(ye)很容易，隻要(yao)用烙鐵将元(yuán)件的兩端同(tóng)時加熱，等錫(xī)熔了以後輕(qīng)輕一提就可(kě)将元件取下(xia)。
       2、對于SMT貼片加(jiā)工 元件引腳(jiǎo)較多的元件(jian)，間距較寬的(de)貼片元件，也(yě)是采用類似(si)的方法，先在(zai)一個焊盤上(shàng)鍍錫，然後左(zuo)手用鑷子夾(jiá)持元件将一(yī)隻腳焊好，再(zai)用錫絲焊其(qi)餘的腳。這類(lèi)元件的拆卸(xie)一般用熱風(feng)槍較好，一手(shou)持熱風槍将(jiang)焊錫吹熔，另(ling)一手用鑷子(zi)等夾具趁焊(hàn)錫熔化之際(ji)将元件取下(xia)。
       3、對于引腳密(mi)度比較高的(de)元件，在焊接(jie)步驟上是類(lei)似的，即先焊(hàn)一隻腳，然後(hòu)用錫絲焊其(qi)餘的腳。腳的(de)數目比較多(duō)且密，引腳與(yǔ)焊盤的對齊(qi)是關鍵。通常(chang)選在角上的(de)焊盤，隻鍍很(hěn)少的錫，用鑷(niè)子或手将元(yuán)件與焊盤對(duì)齊，有引腳的(de)邊都對齊，稍(shao)用力将元件(jian)按在PCB闆上，用(yòng)烙鐵将錫焊(han)盤對應的引(yǐn)腳焊好。