有的(de)人可能(néng)會問接(jiē)個電子(zǐ)元器件(jian)爲什麽(me)要做到(dào)這麽複(fu)雜呢?這(zhe)其實是(shì)和我們(men)的電子(zǐ)行業的(de)發展是(shì)有密切(qie)的關系(xì)的,　如今(jin),電子産(chan)品追求(qiu)小型化(huà)，以前使(shi)用的穿(chuan)孔插件(jiàn)元件已(yi)無法縮(suo)小。 電子(zǐ)産品功(gong)能完整(zheng)，所采用(yòng)的集成(chéng)電路(IC)已(yi)無穿孔(kong)元件，特(te)别是大(da)規模、高(gao)集成IC，不(bu)得不采(cǎi)用表面(mian)貼片元(yuan)件。 産品(pin)批量化(hua)，生産自(zì)動化，廠(chang)方要以(yi)低成本(běn)高産量(liàng)，出産優(yōu)良産品(pin)以迎合(hé)顧客需(xū)求及加(jiā)強市場(chǎng)競争力(li) 電子元(yuan)件的發(fā)展，集成(cheng)電路(IC)的(de)開發，半(ban)導體材(cai)料的多(duo)元應用(yong)。 電子科(kē)技革命(mìng)勢在必(bi)行，追逐(zhu)國際潮(cháo)流。可以(yǐ)想象,在(zai)intel,amd等國際(jì)cpu,圖象處(chù)理器件(jian)的生産(chǎn)商的生(shēng)産工藝(yi)精進到(dao)20幾個納(nà)米的情(qíng)況下,smt這(zhè)種表面(miàn)組裝技(jì)術和工(gōng)藝的發(fa)展也是(shì)不得以(yi)而爲之(zhī)的情況(kuàng)。