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焊盤(pan)連接線(xian)的布線(xian)對SMT貼片(pian)加工的(de)影響
焊(hàn)盤連接(jie)線的布(bù)線以及(ji)通孔位(wèi)置對SMT貼(tiē)片加工(gōng)的焊接(jiē)成品率(lǜ)有很大(da)影響，因(yīn)爲不合(hé)适的焊(hàn)盤連接(jie)線以及(jí)通孔可(ke)能起吸(xi)走焊料(liao)的作用(yòng)，在回流(liú)爐中把(bǎ)液态的(de)焊料吸(xī)走（流體(tǐ)中的虹(hong)吸和毛(mao)細作用(yong)）。以下的(de)情況對(duì)生産品(pǐn)質有好(hǎo)處：
如(ru)果沒有(you)電流承(chéng)載容量(liàng)和PCB制造(zào)尺寸的(de)限制，焊(han)盤連接(jiē)線的較(jiào)大寬度(du)爲0.4mm或1/2焊(hàn)盤寬度(dù)，可以更(gèng)小。
2、與大(da)面積導(dao)電帶（如(rú)接地面(mian)，電源面(miàn)）相連的(de)焊盤之(zhi)間選爲(wei)用長度(du)不小于(yú)0.5mm的窄連(lian)接線（寬(kuān)度不大(da)于0.4mm或寬(kuān)度不大(dà)于1/2焊盤(pan)寬度） 。
3、避(bi)免連接(jie)線從旁(pang)邊或一(yi)個角引(yin)入焊盤(pán)，選爲連(lian)接線從(cóng)焊盤後(hòu)部的中(zhōng)間進入(ru)。
原(yuán)因是：焊(hàn)盤内的(de)通孔将(jiang)吸引焊(hàn)料進入(rù)孔中并(bìng)使焊料(liao)離開焊(hàn)點；直接(jie)靠近焊(hàn)盤的孔(kong)，即使有(you)完好的(de)綠油保(bǎo)護）實際(jì)生産中(zhong)，PCB來料綠(lǜ)油印刷(shua)不準确(que)的情況(kuang)很多），也(ye)可能引(yin)起熱沉(chen)作用，會(hui)改變焊(hàn)點浸潤(rùn)速度，導(dao)緻片式(shì)元器件(jian)出現立(li)碑現象(xiang)，嚴重時(shi)會阻礙(ài)焊點的(de)正常形(xing)成。
SMT貼片(piàn)加工中(zhōng)通孔和(he)焊盤之(zhi)間的連(lian)接選用(yong)長度不(bú)小于0.5mm的(de)窄連接(jie)線（寬度(dù)不大于(yu)0.4mm或寬度(du)不大于(yu)1/2焊盤寬(kuān)度）。
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