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PCBA加工(gōng)的表面(miàn)組裝方(fāng)法有哪(na)些
PCBA加工(gong)是曆經(jīng)PCB打版、SMT貼(tiē)片加工(gong)、DIP軟件加(jiā)工、質量(liàng)檢驗、檢(jian)測、組裝(zhuāng)等一整(zhěng)套加工(gōng)步驟以(yǐ)後産生(sheng)一個制(zhì)成品的(de)電子設(shè)備的全(quan)過程，其(qí)組裝方(fang)法有多(duō)種。
組裝常(chang)用線路(lù)闆爲單(dān)層PCB，單層(ceng)混和組(zu)裝即是(shì)SMT貼片與(yǔ)DIP壓接式(shì)元件分(fen)布在PCB不(bu)一樣的(de)一面混(hun)放，其電(diàn)焊焊接(jiē)面爲單(dān)獨的一(yī)面，貼片(piàn)面爲另(lìng)一單獨(du)面。這類(lèi)組裝方(fāng)法選用(yòng)單層PCB和(he)波峰焊(han)焊接方(fang)法，實際(ji)有二種(zhǒng)組裝方(fang)法：
（1）先鋪(pu)後插法(fa)：即先在(zai)PCB的B面先(xiān)貼片SMC/SMD，然(rán)後在A面(mian)壓接式(shi)THC。
（2）先插後(hòu)貼法：即(jí)先在PCB的(de)A面壓接(jiē)式THC，後在(zai)B面貼的(de)一層裝(zhuāng)SMD。
這(zhè)類PCBA加工(gong)
的組裝(zhuang)常用線(xiàn)路闆爲(wei)兩面PCB。SMT貼(tie)片和DIP軟(ruan)件可混(hun)和分布(bu)在PCB的同(tóng)一面或(huò)兩面。在(zài)這裏類(lei)組裝方(fang)法中也(yě)有先鋪(pù)和後貼(tie)SMC/SMD的差别(bié)。一般依(yi)據SMC/SMD的種(zhong)類和PCB的(de)尺寸挑(tiao)選，一般(ban)選用先(xiān)貼法較(jiao)多。此類(lèi)常見二(èr)種組裝(zhuāng)方法：
（1）SMT元(yuán)件和DIP元(yuán)件同面(mian)方法：SMT貼(tiē)片元件(jian)和DIP軟件(jian)元件在(zai)PCB的同一(yi)面；DIP軟件(jiàn)元件在(zai)一側或(huo)兩邊都(dōu)是有。該(gai)類一般(ban)都選用(yong)先鋪SMC/SMD後(hòu)軟件DIP。
（2）DIP元(yuan)件一面(mian)、雙面都(dōu)是有SMT貼(tiē)片元件(jiàn)：把表面(mian)組裝集(ji)成化集(jí)成ic（SMIC）和THT放(fàng)到PCB的A面(mian)，而把SMC和(hé)小外觀(guan)設計晶(jīng)體三極(jí)管（SOT）放到(dao)B面。
這類(lèi)PCBA加工的(de)組裝線(xian)路闆爲(wei)單層和(hé)兩面PCB，在(zài)PCB上隻有(yǒu)SMT貼片元(yuán)件而無(wu)THT元件。因(yīn)爲現階(jie)段電子(zǐ)器件還(hái)未完成(chéng)SMT化，具體(ti)運用中(zhong)這類組(zǔ)裝方式(shi)很少。這(zhe)種有二(èr)種組裝(zhuāng)方法：
（1）單(dān)層表面(miàn)組裝。
（2）兩(liang)面表面(mian)組裝。