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SMT貼片加工時抛(pāo)出物料的原因及(ji)對策
SMT貼片加工過(guo)程抛出物料的主(zhu)要原因和對策：
對策：清潔并(bìng)替換噴嘴。
（2）識别系(xì)統問題，視力差，視(shi)覺不潔或激光透(tou)鏡，碎屑幹擾識别(bie)，識别光源的選擇(ze)不當以及強度和(hé)灰度不足，并且識(shi)别系統可能會損(sǔn)壞。
對策：清潔并擦(ca)拭識别系統的表(biǎo)面，保持其清潔，無(wu)碎屑等，調整光源(yuan)的強度和灰度等(deng)級，并替換識别系(xì)統的組件。
對(duì)策：調整回收位置(zhì)。
（4）真空問題，氣壓不(bu)足，真空管通道不(bu)通暢，引導材料阻(zǔ)塞真空通道或真(zhen)空洩漏，導緻氣壓(ya)不足或者回收、取(qu)回不足。
對策：将氣(qi)壓急劇調節至設(shè)備所需的氣壓值(zhí)，清潔氣壓管，修整(zhěng)洩漏的空氣通道(dào)。
對策：修改組件(jiàn)參數，搜索組件的(de)較佳參數設置。
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