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PCBA加(jia)工和PCB加工(gōng)的區别？
多(duō)人對于PCBA加(jiā)工并不熟(shú)悉，經常和(he)PCB混淆。那麽(me)PCBA加工是什(shi)麽意思? PCB和(hé)PCBA的又有什(shí)麽區别呢(ne)?下面我們(men)無錫安沃(wo)得電子有(you)限公司爲(wei)大家做簡(jian)單介紹：
随着電(dian)子機器的(de)高速高性(xing)能超小型(xing)化，封裝技(ji)術獲得長(zhǎng)足發展。芯(xīn)片尺寸封(fēng)裝CSP和BGA封裝(zhuang)向多引線(xiàn)端和窄引(yin)線間距方(fāng)向發展，并(bìng)且裸芯片(piàn)封裝也已(yǐ)實用化。由(you)于這些封(fēng)裝技術的(de)進步，對于(yu)印刷電路(lu)闆PCB也提出(chu)新要求，即(jí)适應高密(mì)度封裝和(he)高速化需(xu)求。
前的電(diàn)子産品生(sheng)産商，要完(wán)成一塊完(wán)整電路闆(pan)制作，通常(chang)需要先采(cai)購PCB空闆回(hui)來後，再去(qu)聯系貼片(pian)廠家，進行(hang)加工。過程(chéng)麻煩，耗費(fèi)的成本也(ye)不少。現如(ru)今，多廠商(shāng)都願意選(xuǎn)擇PCB生産廠(chang)家在生産(chǎn)PCB的同時代(dai)加工貼片(pian)，或者是讓(rang)貼片廠家(jia)代替采購(gou)PCB，這兩種方(fang)式都省去(qu)不少麻煩(fán)，加快了生(sheng)産效率。而(ér)PCBA加工廠家(jiā)就能實現(xian)這兩種快(kuài)捷有效的(de)加工方式(shi)，爲客戶省(sheng)去不少麻(ma)煩。
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