無錫安沃得電子有限公司

新聞動(dong)态當前位(wei)置：首頁 > 新(xin)聞動态 >

SMT是一(yī)種電子元(yuán)件安裝的(de)工藝，适用(yong)于小型、高(gao)密度的電(diàn)子設備制(zhì)造。以下是(shì)SMT貼片加工(gong)的一般工(gong)藝流程：

2、PCB準備(bèi)：準備需要(yao)進行SMT貼片(piàn)加工的PCB。PCB上(shàng)的貼片區(qū)域通常已(yi)經通過印(yìn)刷、沉金、噴(pēn)錫等方式(shì)完成了焊(han)盤的布局(ju)和塗覆焊(hàn)膏。

3、印刷焊(hàn)膏：在PCB的焊(han)盤上塗覆(fu)焊膏，焊膏(gao)是一種具(ju)有黏性和(he)導電性的(de)物質，用于(yú)連接元件(jiàn)和焊盤。

4、元(yuan)件定位：使(shi)用自動化(hua)設備，将電(diàn)子元件從(cóng)供料器中(zhōng)取出，準确(que)定位并放(fang)置在PCB的焊(han)盤上。通常(cháng)使用視覺(jiao)系統來确(que)保元件的(de)準确定位(wèi)。

6、清(qīng)洗：在需要(yao)的情況下(xià)，對回流焊(hàn)接後的PCB進(jin)行清洗，去(qu)除殘留的(de)焊膏和污(wū)染物，以保(bao)障焊接的(de)穩定性。

7、質(zhi)量檢驗：對(duì)貼片後的(de)PCB進行質量(liàng)檢驗，包括(kuo)外觀檢查(chá)、焊接質量(liang)檢驗、元件(jian)位置和極(ji)性檢查等(deng)。

8、測試：在一(yi)些應用中(zhong)，還需要進(jin)行功能測(cè)試、電氣測(ce)試等，以确(què)保貼片後(hòu)的電子設(shè)備工作正(zhèng)常。

9、修複和(he)返工：如果(guo)在SMT貼片加(jiā)工後的質(zhì)量檢驗或(huo)測試過程(cheng)中發現問(wen)題，可能需(xū)要進行修(xiu)複或返工(gōng)，包括重新(xīn)貼片、重新(xīn)焊接等。
轉(zhuan)載請注明(míng)出處：