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SMT貼片(pian)的流程(chéng)

        SMT基本工(gōng)藝構成(chéng)要素包(bao)括:絲印(yìn)(或點膠(jiao)),貼裝(固(gù)化),回流(liu)焊接,清(qing)洗,檢測(ce),返修
        2、點(diǎn)膠:它是(shi)将膠水(shuǐ)滴到PCB闆(pǎn)的固定(ding)位置上(shang),其主要(yào)作用是(shi)将元器(qì)件固定(dìng)到PCB闆上(shàng)。所用設(shè)備爲點(dian)膠機,位(wèi)于SMT生産(chan)線的前(qian)端或檢(jian)測設備(bei)的後面(mian)。
        3、貼裝:其(qí)作用是(shi)将表面(mian)組裝元(yuán)器件準(zhun)确安裝(zhuang)到PCB的固(gù)定位置(zhì)上。所用(yong)設備爲(wèi)貼片機(jī),位于SMT生(sheng)産線中(zhōng)絲印機(jī)的後面(miàn)。
        4、固化:其(qí)作用是(shì)将貼片(pian)膠融化(huà),從而使(shi)表面組(zǔ)裝元器(qì)件與PCB闆(pan)牢固粘(zhan)接在一(yi)起。所用(yòng)設備爲(wei)固化爐(lu),位于SMT生(shēng)産線中(zhōng)貼片機(ji)的後面(mian)。
        5、回流焊(hàn)接:其作(zuò)用是将(jiāng)焊膏融(róng)化,使表(biao)面組裝(zhuang)元器件(jian)與PCB闆牢(lao)固粘接(jie)在一起(qǐ)。所用設(she)備爲回(hui)流焊爐(lu),位于SMT生(sheng)産線中(zhong)貼片機(ji)的後面(mian)。
        6、清洗:其(qi)作用是(shì)将組裝(zhuāng)好的PCB闆(pǎn)上面的(de)對人體(tǐ)有害的(de)焊接殘(can)留物如(rú)助焊劑(ji)等除去(qù)。所用設(shè)備爲清(qīng)洗機,位(wèi)置可以(yǐ)不固定(dìng),可以在(zài)線,也可(ke)不在線(xian)。
        7、檢測:其(qi)作用是(shì)對組裝(zhuāng)好的PCB闆(pan)進行焊(han)接質量(liàng)和裝配(pei)質量的(de)檢測。所(suo)用設備(bei)有放大(dà)鏡、顯微(wēi)鏡、在線(xian)測試儀(yi)(ICT)、飛針測(cè)試儀、自(zi)動光學(xue)檢測(AOI)、X-RAY檢(jian)測系統(tǒng)、功能測(ce)試儀等(děng)。位置根(gen)據檢測(ce)的需要(yao),可以配(pèi)置在生(sheng)産線合(hé)适的地(dì)方。
        8、返修(xiu):其作用(yong)是對檢(jian)測出現(xian)故障的(de)PCB闆進行(hang)返工。所(suo)用工具(ju)爲烙鐵(tie)、返修工(gōng)作站等(děng)。配置在(zai)生産線(xiàn)中任意(yi)位置。
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